PS5拆机详细解读：安静的背后是下了大功夫的散热系统

主板和其他部分

      拔掉 Wi-Fi 6 和 蓝牙 5.1 的连接线，就可以卸下主板的金属屏蔽罩。值得注意的是，屏蔽罩有对专门针对电容的散热设计，外侧有一块散热片。

      主芯片背部有一个防止主板过热变形的支架。

      卸下支架后就可以拿出主板了。可以看到中间一颗定制的 AMD SoC 核心，集成了 Zen 2 架构 8 核 16 线程 CPU（最高频率 3.5GHz），以及拥有 36 个 CU 单元的 RDNA 2 架构 GPU（最高频率 2.23GHz）等芯片。

      主板背面 SoC 周围一圈是 8 颗 GDDR6 16Gb 内存颗粒，总共 16GB，带宽 448GB/s。

      主板正面右上方可以看到高速定制 SSD，速度为 5.5GB/s。和此前官方放出的结构图一致，它由三组存储芯片加一枚定制 SSD 控制芯片构成，4*3 的 12 通道设计，标称容量 825G。换算过来实际容量为 768GB，每组存储芯片提供 256GB 的容量。另外从型号上来看存储芯片由铠侠（原东芝）提供。

      由于 PS5 的 GPU 可以保持在很高的频率下工作，加上整块 SoC 面积不大，因此 SoC 的热量密度非常高，需要配合高效的导热材料才能进行很好的散热。此次 PS5 采用了液金作为导热材料，保证长期稳定高效的散热能力。液金原本通常是一些台式电脑用户进行超频时为提升导热效率而使用的介质，它比传统导热硅脂效率更高，比高端 CPU 中的钎焊低一些。近两年开始部分游戏笔记本设备也采用了液金做导热介质。

      PS5 液金导热模块做了充足的保护措施。索尼表示这个散热模块耗费了团队两年时间进行准备，通过了多项可信测试。  

      之后就是巨大的散热模块了，是有些夸张的大。和 PS3、PS4 类似，散热模块主要还是用了热管加散热片，但通过对其形状和风道的特殊设计让其拥有媲美真空腔均热板的散热效率。散热模块覆盖到了 SoC 和 SSD 以及主控芯片等部件。

      最后就是 350W 电源，以及附有前面板按键和插槽电路板的外壳。

      整体来看，整个散热系统占了主机相当大的空间，可见索尼在散热和力图降低噪音方面下了大功夫。让我们一同期待未来的实机游戏表现吧。